1、Perfil + Tecnología de la soldadura por fricción-agitación (FSW)

Es adecuado utilizar el proceso de extrusión para formar directamente el canal de flujo de la placa fría, abrir la circulación mediante mecanizado y utilizar el proceso de soldadura por fricción para ensamblar los componentes de la placa de refrigeración líquida para soldar y sellar.Este tipo de superficie de placa de refrigeración líquida no cabe en demasiados orificios para tornillos.

2、Fundición a presión + Tecnología de la soldadura por fricción-agitación (FSW)

El proceso de fundición a presión y luego soldadura está bien controlado y es estable, y tiene la capacidad de entregarse en lotes.Para controlar las impurezas, los poros y otros problemas de la fundición a presión en el proceso, utilizando de forma conservadora anillos de sellado o soldadura por fricción, es necesario mejorar la confiabilidad del proceso para evitar problemas de fugas de agua.