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침지식 액냉 에너지 저장 Pack박스는 전체 수냉식 시스템의 기초로서 배터리 팩 및 냉각수 운반, 안전 보호, 전도성 열교환 등 수냉식 시스템에서 중요한 역할을 합니다. 설계에는 기밀성, 냉각효율, 안전성 등을 종합적으로 고려해야 합니다. 따라서 이 글에서는 내하중, 열교환, 밀봉이라는 세 가지 관점에서 박스 구조 설계의 핵심 포인트를 소개하겠습니다.
2026.08.14
Rubin 생산량 둔화, 콜드플레이트 냉각에 '유예'인가 '전환점'인가? 기술자들은 어떻게 볼까?
AI 컴퓨팅 성능이 급격히 향상되고 칩 전력 소비가 2000W를 돌파하는 상황에서, 액체 냉각 기술 로드맵의 변화는 공급망 전체의 배치 리듬에 영향을 미칩니다. 최근 NVIDIA Rubin 시리즈의 출하 비중 축소와 양산 속도 둔화는 성숙된 콜드플레이트 액체 냉각 기술에 중요한 생명 연장의 창을 열어주었으며, "단기 집중과 장기적 준비"라...
2026.08.07
배터리 트레이 기밀 테스트, 3단계별 목표와 비용 차이의 이해
3중 기밀 테스트는 이미 업계 표준 관행이 되었지만, "모두가 한다"는 것이 "모두가 그 이유를 안다"는 것을 의미하지는 않는다.품질 엔지니어에게 배터리 트레이가 왜 세 번의 기밀 테스트를 거쳐야 하는지 묻는다면, 가장 흔한 답변은 아마 이럴 것이다: "유로 한 번, 하우징 한 번, 최종 조립 전에 한 번 더.&...
2026.07.25
도면 속 표면처리 요구사항, 제대로 읽는 법 – 니켈·양극산화·구리-알루미늄 병용 시 발생하는 위험과 그 해법
데이터센터의 액체 냉각 시스템에서 탈이온수는 주류 냉각 매체입니다. 고객 도면에 명시된 표면처리 요구사항은 종종 몇 마디에 불과하지만, 그 몇 마디가 냉각판이 실제 운전 조건에서 설계 수명을 다할 수 있을지를 결정합니다.도면을 받은 후, 우리는 일반적으로 세 가지 작업을 수행합니다. 1. 의도 파악 – 구리 냉각판의 "니켈 도금"이 해결하...
2025.12.27
화웨이와 엔비디아의 냉각 기술 차이는? ‘확정적 시스템’ vs ‘민첩성 생태계’로 보는 수천 카드 클러스터 냉각
엑사스케일(Exascale) AI 연산력으로 가는 길에서, 화웨이의 CloudMatrix 384 슈퍼노드와 NVIDIA의 GB200 NVL72 클러스터는 전 세계의 주목을 받는 두 개의 기술 정점이 되었습니다. 이들은 서로 다른 하드웨어 통합 능력을 나타낼 뿐만 아니라, 더 깊이 있게 두 가지 슈퍼컴퓨팅 시스템 구축의 근본적인 철학을 보여줍니다. 하나는 &...
2025.12.06
587Ah 셀용 팩 하부 케이스 어떻게 설계하나요? 경량화 및 열관리 통합 설계 가이드
전지 셀의 "대형화"가 공감대를 형성할 때, 팩(Pack)의 "견고함"이 새로운 경쟁 장으로 부상합니다.에너지 저장 산업은 전지 셀 용량이 도약하는 시대를 맞이하고 있으며, 280Ah에서 500Ah+로의 진전은 이미 진행 중인 현실입니다. 업계가 전지 셀의 "크기"에 집중하는 동안, 팩의 "견고...
2025.11.29
NVIDIA GB200에 액체 냉각이 필수인 이유는? 30kW+ 전력 밀도와 신뢰성의 전환점
데이터센터 발전의 수십 년 동안 공냉 기술은 항상 주류 선택이었습니다. 그러나 NVIDIA GB200 시리즈 제품의 출시로 이 균형이 완전히 무너지고 있습니다. 컴퓨팅 밀도가 새로운 높이에 도달함에 따라 전통적인 방열 방식은 더 이상 수요를 충족시킬 수 없으며, 액체 냉각 기술은 이제 뒤에서 전면으로 나와 AI 연산력을 지원하는 핵심 인프라가 되었습니다. ...
2025.11.22
GB200이 재정의하는 데이터 센터의 미래
컴퓨팅 아키텍처의 진화 역사에서 특정 순간들은 묵묵히 찾아오는 것이 아니다. NVIDIA GB200 NVL72의 출시는 바로 그러한 순간이다 — 그것은 단순한 새 제품이 아니라, 서버 개념에 대한 근본적인 재구성이다.30년 동안 "서버"는 항상 표준화된 케이스 유닛을 의미했다. 내부에는 메인보드, CPU, 램, 하드디스크 및 확장 카드가 ...
2025.11.01
다중 열원 냉각 기술: 맞춤형 동파이프 액체 냉각판이 해결하는 3대 과제
장비에 여러 개의 핵심 발열점이 있고, 이러한 열원들이 서로 독립적이며 소비 전력이 다르거나 별도의 냉각이 필요한 경우, 기존의 단일 유로 액체 냉각판으로는 한계가 있습니다. 바로 이러한 상황에서 다중 회로형 동파이프 수냉판이 해결책이 될 수 있습니다. 1-왜 다중 회로를 선택해야 하는가? 세 가지 시나리오로 확인하는 핵심 가치 a. 열간...
2025.10.24
묻힌 구리관 냉각판 제조 공정: 구리관 곡곡 가공부터 스키빙 가공까지
1-동관 전처리 (구부리기 및 압착)목표: 직선의 원형 동관을 설계된 유로와 완전히 일치하는 평평한 형상으로 성형하는 것. a. 재료 선택: 왜 무산소 동관인가?무산소 동(C1220)은 순도가 99.9% 이상이며, 입계 산화물이 없어 반죽처럼 연성(延性)이 매우 뛰어납니다. 이는 구부리기 및 압착 공정에서 균열이나 미세 크랙 발생 위험을 줄여 후속 신뢰성을...
2025.08.30
EV 배터리 팩 구조 혁신 및 과제: 4가지 주요 구조 솔루션 분석
전기 자동차의 항속과 용량을 향상시키기 위해,동력 배터리 팩은 단층 배치에서다층 적층 구조로 바뀌고 있다.이 전환은에너지 밀도를 현저하게 향상시켰고, 새로운 구조적 도전을 가져왔다.이 글은 핵심 난제, 주류 방안, 미래 기술 방향 등 세 가지 방면에서 토론을 전개할 것이다. 1 - 핵심 과제:다층 스택의 역학적 난제배터리 팩을 단일 레이어에서다중 레이어로 ...
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