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  • 마이크로채널 수냉판

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  • AL1060、AL 6061、AL6063、Cu1100、Cu1020

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  • 전기차, 인버터, 컨버터, 통신

  • OEM

  • 수용 가능

Skiving Cold plate 003
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CHARACTERISTICS
KEY POINT OF DESIGN

스키브 핀 방열판 설계 요점

ü 핀 설계 시 유의사항

열 교환 면적, 공기 속도, 열 교환 효율을 종합적으로 고려해야 합니다.핀이 너무 얇으면 변형되기 쉽고, 너무 촘촘하면 열 방출에 영향을 미칩니다.

ü 사용 상황과 열 방출 요구에 따라 방열판의 크기를 결정해야 합니다.

방열판 내부의 유로는 가능한 한 간단하게 설계하여 냉각 매체의 원활한 흐름을 보장해야 합니다.


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