• 유형

• 마이크로채널 수냉판

• 기술

• 스카이빙

• 추가 기술

• 스카이빙+CNC 가공

• 재료

• AL1060、AL 6061、AL6063、Cu1100、Cu1020

• 사이즈/색상

• 맞춤형

• 표면 처리

• 샌드블라스팅, 와이어 드로잉, 페인팅, 아노다이징, 전기도금

• 품질 관리

• 100% 검사

• 애플리케이션

• 전기차, 인버터, 컨버터, 통신

• OEM

• 수용 가능

스키브 핀 방열판 설계 요점

ü 핀 설계 시 유의사항

열 교환 면적, 공기 속도, 열 교환 효율을 종합적으로 고려해야 합니다.핀이 너무 얇으면 변형되기 쉽고, 너무 촘촘하면 열 방출에 영향을 미칩니다.

ü 사용 상황과 열 방출 요구에 따라 방열판의 크기를 결정해야 합니다.

방열판 내부의 유로는 가능한 한 간단하게 설계하여 냉각 매체의 원활한 흐름을 보장해야 합니다.