и прикладываем все усилия,
чтобы помочь Вам увеличить выгоду от проекта.
Модуль IGBT - это своего рода силовое устройство, которое обладает преимуществами низкого управляющего напряжения, высокой вычислительной мощности и высокой частоты переключения. Но он неразделим с тепловыми характеристиками. Слабыми сторонами силовых полупроводниковых модулей являются перенапряжение и перегрев. Если эффективно не управлять этим нагревом, это может привести к выходу оборудования из строя, снижению эффективности и сокращению срока службы. Только при точном проектировании тепловых характеристик устройства и системы можно обеспечить долгосрочную надежную работу устройства и полностью использовать его потенциал. В этом заключается тепловое управление IGBTs.
Непрерывная миниатюризация IGBT и быстро растущая номинальная мощность приводят к значительному увеличению теплового потока, что требует сложного управления температурой.
Что касается модулей, то технология теплоотдачи IGBT в основном связана с упаковкой и повторным подключением. Технология упаковки и подключения модулей всегда основывалась на постоянной оптимизации основной платы, платы DBC, сварки, линии сшивания и теплоотдачи
Способ соединения между микросхемами: алюминиевая проволока/ полоса → медная проволока → ровное подлкючение
Система охлаждения: одностороннее непрямое охлаждение → одностороннее прямое водяное охлаждение → двусторонняя система водяного охлажденияПлата DBC и подложка: итерация материала, начиная с A1203→AIN→Si3N4, материал подложки будет изменен с Cu на A1SiC.
Когда устройство питания IGBT работает, выделяется много тепла из-за потери состояния проводимости и потери переключения. Путь теплоотдачи проходит сверху вниз: микросхема → керамическая подложка CCL → радиатор. Наконец, благодаря активной или пассивной теплоотдачи, радиатор и воздух отводят тепло посредством конвекции и радиационного теплообмена.
Во всем процессе теплопроводности присутствует тепловое сопротивление, которое является основным фактором, влияющим на тепловыделение силового модуля IGBT. Для улучшения эффекта теплоотдачи наиболее важным методом является снижение теплового сопротивления.