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精密微通道冷板制造商:从打样到量产的工艺闭环

拥有微通道加工、真空钎焊及热测试全套设备,覆盖冷板成型到性能验证全流程。专注1000W-2500W高功率AI芯片散热,提供铝基/铜基冷板,支持10天打样到量产爬坡。工艺参数全链路可控,热阻、氦检数据可追溯,缩短验证周期、降低导入风险。

跨平台适配:以工艺能力服务多元AI算力芯片

以精密成型、连接密封、性能验证的全链路制造能力,适配多元AI算力散热架构。覆盖场景包括高功率密度GPU、非标国产AI芯片、模块化云厂商ASIC。支持异形流道、多接口兼容,铝基/铜基冷板量产交付,复合材料技术储备。


迈泰AI及超算领域液冷解决方案
高功率冷板样品经验

配合行业头部客户完成1000W-2500W级AI芯片冷板样品交付,熟悉从图纸到样品的全流程配合节奏。

铝基铜基材料覆盖

提供铝基主流方案(轻量化、成本可控)及铜基高性能方案(热阻更低),适配不同功率密度需求。

热阻氦检数据完整

样品阶段即提供热阻测试、氦质谱检漏等检测报告,数据可复现,为SQE审核提供技术档案。

变更需求快速评估

冷板流道随芯片迭代需调整,收到变更需求后快速评估工艺可行性并调整加工方案,缩短样品周期。

工艺参数数据库

样品验证过程中记录关键工艺参数,建立可追溯档案。为后续量产工艺设定提供数据参考,减少重复验证。

AI及超算服务器散热工作原理
冷板式液冷:当前主流

微通道冷板液冷,覆盖1000W-2500W级AI芯片散热。我们具备微通道铣削、真空钎焊、热测试的全流程能力,已配合行业头部客户完成样品验证。


浸没式与相变:下一代方向

浸没式冷却PUE可低于1.08,相变冷却针对局部热点强化。我们已开展氟化液兼容性涂层材料研究及腔体结构设计,接受客户联合预研,共担开发成本。


产品与服务
散热模块
液冷配套
设计协同
测试验证
应用案例