目标并竭力推动您的项目效益提升

拥有微通道加工、真空钎焊及热测试全套设备,覆盖冷板成型到性能验证全流程。专注1000W-2500W高功率AI芯片散热,提供铝基/铜基冷板,支持10天打样到量产爬坡。工艺参数全链路可控,热阻、氦检数据可追溯,缩短验证周期、降低导入风险。

以精密成型、连接密封、性能验证的全链路制造能力,适配多元AI算力散热架构。覆盖场景包括高功率密度GPU、非标国产AI芯片、模块化云厂商ASIC。支持异形流道、多接口兼容,铝基/铜基冷板量产交付,复合材料技术储备。

微通道冷板液冷,覆盖1000W-2500W级AI芯片散热。我们具备微通道铣削、真空钎焊、热测试的全流程能力,已配合行业头部客户完成样品验证。
浸没式冷却PUE可低于1.08,相变冷却针对局部热点强化。我们已开展氟化液兼容性涂层材料研究及腔体结构设计,接受客户联合预研,共担开发成本。